Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии

Нинг-Ченг Ли

В данный момент этот товар отсутствует в продаже.
Возможно, у нас найдется аналогичный или похожий товар здесь.

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.

Детальная информация
Издательство
Переплет
Твердый переплет, 392 страниц
Формат книги
70x100/16
Размер (в x ш x т)
246 x 175 x 20 (большая)
ISBN
5-94833-015-Х, 0-7506-7218-8
Тираж
1000 экз.
Язык
Русский
Код товара
91882
Разделы товара
Информация
Поступлений данного товара не ожидается.
Возможно, у нас найдется аналогичный или похожий товар здесь.